易车讯 5月6日，英飞凌科技股份公司晓谕将为小米SU7供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™ 功率模块及芯片产物至2027年。
据先容，英飞凌为小米SU7 Max版供应两颗1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC模块。此外，英飞凌还为小米汽车供应兴隆不同需求的其它经常产物，举例不同诈欺中的EiceDRIVER™栅极来源器和10款以上的微适度器。两家公司还答允在SiC汽车诈欺边界开展进一步互助，以充分推崇英飞凌碳化硅产物组合的上风。
英飞凌汽车电子功绩部总裁Peter Schiefer默示，咱们很精炼能与小米汽车这么新兴蕃昌的汽车品牌诞生互助，为其提供约略进一步普及电动汽车性能的碳化硅器件产物。动作汽车行业的进步供应商，咱们提供经常的产物组合，对不同系统有着潜入的剖判，且领有多个坐褥基地，能充分助力改日迁徙出行。
小米汽车副总裁、供应链部总司理黄振宇默示，英飞凌是咱们伏击的互助伙伴，在功率半导体边界领有先进的时期实力和雄厚的坐褥身手，况兼可提供丰富的微适度器产物组合。两家公司的互助不仅有助于确保小米汽车碳化硅器件的供货雄厚，还能匡助咱们为客户打造安全可靠、性能出色和功能远大的豪华科技汽车。
字据TechInsights的最新数据，英飞凌是民众最大的汽车半导体供应商。此外，除了在汽车功率半导体边界位居第一，英飞凌旧年还在汽车微适度器边界也占据进口头位。
